Sensofar經(jīng)濟型三維共聚焦白光干涉輪廓儀

一、產(chǎn)品概述——緊湊、靈活、強大

經(jīng)濟型三維共聚焦白光干涉輪廓儀S lynx是款為工業(yè)和研究所設計的全新非接觸式3D表面光學輪廓儀，用于工業(yè)和科研應用，其設計定位是個緊湊和靈活的系統(tǒng)。它設計簡潔、用途多樣。經(jīng)濟型三維共聚焦白光干涉輪廓儀S lynx能夠測量不同的材質(zhì)，結構，表面粗糙度和波度，幾乎涵蓋所有類型的表面形貌。它的多功能性能夠滿足廣泛的形貌,測量應用。Sensofar的核心是將3種測量方式融于體，確保了其的性能。配合SensoSCAN軟件系統(tǒng)，用戶將獲得難以置信的直觀操作體驗。

SENSOFAR公司作為干涉共焦顯微鏡的發(fā)明者，開創(chuàng)性地將共聚焦和干涉技術結合在起，無需插拔任何硬件就可以在軟件內(nèi)自動實現(xiàn)共聚焦、白光干涉和相位差干涉模式的切換。使客戶無需花費高昂的費用就能同時擁有共聚焦顯微鏡和干涉儀。

SENSOFAR在1999年創(chuàng)立之初，就是以三維表面形貌測量為主要研發(fā)方向，通過持續(xù)不斷地研發(fā)和申請利技術，在全球范圍內(nèi)創(chuàng)造了數(shù)百種表面形貌測量應用產(chǎn)品，積累了豐富的技術實力。

二、主要應用

半導體晶圓應用、汽車零部件、消費電子、能源、材料表面、微電子、LED、微體古生物學、光學鏡片加工、模具加工、鐘表制造、腐蝕表面結構、摩擦學表面結構。

三、主要特點及功能

1）  共聚焦

共聚焦技術可以用來測量各類樣品表面的形貌。它比光學顯微鏡有更高的橫向分辨率,可達0.10um。利用它可實現(xiàn)臨界尺寸的測量。當用150倍、0.95數(shù)值孔徑的鏡頭時，共聚焦在光滑表面測量斜率達70°（粗糙表面達86°）。利的共聚焦算法保證Z軸測量重復性在納米范疇。

2） 干涉

白光垂直掃描干涉（VSI）是種廣泛用于測量表面特性（如形貌或透明薄膜結構）的功能強大的技術。它適合測量從光滑到適度粗糙的表面，無論物鏡的NA或者放大倍數(shù)變化，均可以提供納米的垂直分辨率。

3） 多焦面疊加

多焦面疊加技術是用來測量非常粗糙的表面形貌。根據(jù)Sensofar在共聚焦和干涉技術融合應用方面的豐富經(jīng)驗，特別設計了此功能來補足低倍共聚焦測量的需要。該技術的大亮點是快速(mm/s)、掃描范圍大和支援斜率大（大86°）。此功能對工件和模具測量特別有用。

4） 真彩色共聚焦圖像

每個像素點都能還原真實的色彩，在掃描時紅、綠、藍三色LED交替照明，并將三張單色的圖片還原成一幅高分辨率的彩色圖像。相比其他品牌采用像素插值算法，用這種技術獲得的圖片色彩保真度和還原性更勝。

四、主要優(yōu)勢：

1） 實時圖像    

SENSOSCAN為您呈現(xiàn)的共聚焦實時圖像。我們的圖像質(zhì)量和速度進一步提升，在共聚焦照明模式下可達9幀/秒，在明場照明模式下高達30幀/秒。與此同時，還有多種實時圖像模式選擇。

2） 豐富的參數(shù)設定

通過調(diào)整參數(shù)可優(yōu)化測量步驟。例如，優(yōu)化自動對焦設定能夠減少測量時間，采用多級的照明和優(yōu)化掃描范圍可觀察復雜的3D形貌。優(yōu)化后的測量參數(shù)可存儲為單點（SMR）或多點（MMR）程序測量。

3） 一鍵3D測量  

用戶只需找到測量位置 ， 點擊3D測量按鈕，SensoSCAN的軟件將自動調(diào)整照明亮度，自動對焦，執(zhí)行較佳的測量模式，將精準的測量結果于彈指間為您呈現(xiàn)。

4） 交互式的3D和2D視圖提供多樣的分析      

演示及渲染選項。內(nèi)置測量軟件有測量尺寸，角度，距離，直徑，標注特性等功能。因此，SensoSCAN是一款解決各種分析任務的理想軟件。您還可選擇以下兩套高階軟件來完成更復雜的分析SensoMAP和SensoPRO。

5） 進階分析

更豐富的進階分析功能可進行數(shù)據(jù)補償，形狀去除（平面，球形，不規(guī)則形狀），濾波分析，剪裁和提取輪廓等。用戶可生成分析模版保證分析的連續(xù)性和一致性。