RMC ：多場景適配的切片解決方案

面對復雜樣品的制備需求，RMC PowerTome PC通過模塊化設(shè)計實現(xiàn)功能擴展。其21.5英寸觸摸屏集成Visutrac™切片控制軟件，支持實時視頻監(jiān)控與參數(shù)動態(tài)調(diào)整。設(shè)備配備50mm手動刀臺與12mm電動推進系統(tǒng)，可兼容玻璃刀、硬質(zhì)合金刀及鉆石刀，適應(yīng)從軟組織到高硬度陶瓷的多樣化切割場景。

核心組件解析

• 動力系統(tǒng)：采用無刷直流電機驅(qū)動，扭矩輸出穩(wěn)定性優(yōu)于±0.2%，有效克服硬質(zhì)樣品切割時的阻力波動；

• 照明模塊：提供頂部漫射光、底部透射光及刀口輔助光三組LED光源，支持獨立亮度調(diào)節(jié)，提升樣品定位精度；

• 防震結(jié)構(gòu)：內(nèi)置氣浮減震臺與橡膠隔振墊，將外部振動對切片厚度的影響降低至0.3nm/g以下。

在半導體行業(yè)的應(yīng)用中，PowerTome PC展現(xiàn)出優(yōu)勢。某研究團隊利用其0.1nm步進調(diào)節(jié)功能，制備出厚度均勻的二維過渡金屬硫化物（TMDCs）切片，通過拉曼光譜驗證層數(shù)分布，發(fā)現(xiàn)切割速度低于5mm/s時，單層樣品占比提升至92%。對于地質(zhì)樣品，設(shè)備支持1mm總推進量的連續(xù)切片，配合序列成像技術(shù)，可重建礦物顆粒的三維結(jié)構(gòu)，揭示巖漿冷卻過程中的晶體生長規(guī)律。

維護保養(yǎng)指南

• 每日清潔：使用無塵布擦拭刀臺與樣品臺，避免金屬碎屑殘留；

• 月度潤滑：對導軌與絲桿涂抹高溫潤滑脂，確保機械傳動順暢；

• 年度校準：委托專業(yè)機構(gòu)檢測切割速度傳感器與厚度編碼器的線性度，偏差需控制在±1%以內(nèi)。

RMC ：多場景適配的切片解決方案