Linkam：地質(zhì)流體包裹體研究的標(biāo)準(zhǔn)化工具

地質(zhì)流體包裹體蘊(yùn)含著成巖成礦過(guò)程的關(guān)鍵信息，但其均一溫度、鹽度等參數(shù)的測(cè)定高度依賴實(shí)驗(yàn)設(shè)備的精度。Linkam THMS600冷熱臺(tái)通過(guò)優(yōu)化控溫系統(tǒng)與光學(xué)適配，成為地質(zhì)實(shí)驗(yàn)室的標(biāo)準(zhǔn)分析平臺(tái)。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)：地質(zhì)專用設(shè)計(jì)，操作便捷

THMS600的樣品室采用側(cè)開式結(jié)構(gòu)，配合快速釋放鎖扣，換樣時(shí)間縮短至10秒內(nèi)。設(shè)備配備偏光顯微鏡專用接口，支持物鏡數(shù)值孔徑（NA）達(dá)0.9，滿足高分辨率成像需求。加熱元件表面鍍金處理，反射率>95%，減少熱輻射對(duì)顯微鏡光路的影響。

性能參數(shù)：符合國(guó)際地質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)

• 溫度范圍：-196℃至600℃

• 控溫精度：±0.1℃（符合ISO 18753標(biāo)準(zhǔn)）

• 升溫速率：0.1-30℃/min（推薦10℃/min用于均一溫度測(cè)定）

• 壓力模擬：可選配高壓腔室（最高100MPa）

設(shè)備采用雙鉑電阻傳感器冗余設(shè)計(jì)，主備傳感器數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)比對(duì)，確保溫度讀數(shù)的可靠性。氣密樣品室可充入CO?或CH?等氣體，模擬深部地質(zhì)環(huán)境。加熱元件表面噴涂氮化硼涂層，抗熱震性提升5倍，適合頻繁升降溫實(shí)驗(yàn)。

用材與工藝：耐受地質(zhì)樣品腐蝕

內(nèi)部線路采用聚酰亞胺絕緣的鎳鉻合金，耐溫范圍-269℃至1200℃，抗硫化性能優(yōu)異。樣品臺(tái)選用Hastelloy C-276合金，在含氯環(huán)境中耐腐蝕速率<0.01mm/年。設(shè)備外殼通過(guò)NEMA 4X防護(hù)認(rèn)證，可防塵防水噴濺。

應(yīng)用場(chǎng)景：地質(zhì)流體包裹體全分析

• 溫度測(cè)定：確定包裹體均一溫度、冰點(diǎn)溫度

• 鹽度計(jì)算：通過(guò)冷凍法測(cè)定流體鹽度（0-35wt% NaCl eq.）

• 壓力估算：結(jié)合P-T相圖計(jì)算包裹體捕獲壓力

使用說(shuō)明：地質(zhì)實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化操作

1. 設(shè)備校準(zhǔn)：使用標(biāo)準(zhǔn)熔點(diǎn)樣品（如KCl，熔點(diǎn)770℃）驗(yàn)證控溫精度

2. 樣品制備：將雙面拋光的巖石薄片置于樣品臺(tái)中心

3. 參數(shù)設(shè)置：以5℃/min速率升溫，觀察包裹體相變過(guò)程

4. 數(shù)據(jù)記錄：在顯微鏡同步成像系統(tǒng)中標(biāo)記均一溫度點(diǎn)

5. 結(jié)果處理：利用FluidInc

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