RMC超薄切片機型號與選型指南

RMC 超薄切片機系列包括 PT?XL、PT?PC、PT?3D 等型號，PowerTome?PC 屬于 PC 系列，側(cè)重于電腦化操作與高通量切片。

• PT?PC（PowerTome?PC）?：配備完整的觸摸屏控制系統(tǒng)，適合需要頻繁更換切片參數(shù)、進行批量樣品處理的實驗室。

• PT?XL：強調(diào)高效率與大尺寸樣品的切割，適用于半導體晶圓或大塊材料的快速切片。

• PT?3D：支持三維重建功能，配合專用軟件實現(xiàn)體積數(shù)據(jù)的獲取，適合材料科學與生物組織的三維成像。

選型時，可依據(jù)樣品尺寸、所需切片厚度精度及工作流的自動化程度進行對比。若實驗室已有網(wǎng)絡化管理需求，PT?PC 的電腦控制與遠程監(jiān)控功能將提供便利。

使用流程概述

1. 樣品準備：將硬質(zhì)樣品固定在樣品臺上，確保表面平整；根據(jù)材料選擇合適的玻璃刀或金剛石刀。

2. 裝載刀具：將刀具安裝至刀座，檢查刀具旋轉(zhuǎn)角度與清除角度是否在 -2°?~?+15° 范圍內(nèi)。

3. 參數(shù)設置：在觸摸屏界面輸入目標切片厚度（0?~?15?µm）與切割速度（0.1?~?100?mm/s），系統(tǒng)會自動計算進給步長。

4. 校準：啟動內(nèi)部校準程序，系統(tǒng)會通過微調(diào)螺桿完成粗調(diào)與細調(diào)，確保進給精度達到 1?nm。

5. 切片執(zhí)行：按下“開始"鍵，設備開始自動進給并切割；切片完成后，刀具會自動回退至安全位置。

6. 樣品收集：取出切好的薄片，使用顯微鏡或其他分析儀器進行后續(xù)觀察。

整個過程可通過觸摸屏實時監(jiān)控，也可通過網(wǎng)絡接口遠程查看切片進度與參數(shù)記錄，提升實驗室的工作效率。

RMC超薄切片機型號與選型指南