ZYGO ZeGage Pro 3D光學(xué)輪廓儀以相干掃描干涉技術(shù)（CSI）為核心，通過納米級垂直分辨率與亞微米橫向分辨率，實現(xiàn)從超光滑到微粗糙表面的三維形貌測量。其技術(shù)參數(shù)與性能特點如下：

技術(shù)參數(shù)詳解
設(shè)備采用模塊化設(shè)計，垂直分辨率優(yōu)于0.1納米，可精準捕捉薄膜厚度、臺階高度等微觀特征；橫向分辨率通過50倍物鏡可達0.52微米，滿足精密加工部件的輪廓分析需求。垂直測量范圍覆蓋0.1μm至10mm（視配置），掃描速度范圍為10.7μm/sec至171μm/sec，適應(yīng)不同測量場景的效率要求。表面形貌重復(fù)性≤0.15納米，確保多次測量結(jié)果的一致性。物鏡系統(tǒng)支持1.0X至50X倍率選擇，搭配百萬像素相機與長壽命LED光源，實現(xiàn)高分辨率成像與穩(wěn)定照明。

性能特點分析
ZeGage Pro的核心理念是“穩(wěn)定、耐用、精準"。光學(xué)系統(tǒng)采用低色散玻璃與多層抗反射膜，減少光線色散與反射損耗；機械結(jié)構(gòu)選用高強度鋁合金框架與不銹鋼臺面，兼具輕量化與高剛性，抵抗環(huán)境振動干擾。壓電掃描單元采用高性能陶瓷，實現(xiàn)納米級精準位移，長期使用性能衰減緩慢。設(shè)備支持手動或電動XY平臺，行程可選100mm×100mm或200mm×200mm，適配不同尺寸樣品。

應(yīng)用場景舉例
在光學(xué)制造領(lǐng)域，ZeGage Pro可測量透鏡面型誤差、鍍膜表面質(zhì)量；半導(dǎo)體行業(yè)中，可評估晶圓表面粗糙度、薄膜厚度；材料科學(xué)領(lǐng)域，可分析金屬、陶瓷的表面紋理與磨損情況。其非接觸式測量特性避免了對脆弱樣品的損傷，適用于科研機構(gòu)與工業(yè)質(zhì)檢場景