布魯克光學(xué)輪廓儀應(yīng)用場(chǎng)景與典型案例解析

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

布魯克光學(xué)輪廓儀應(yīng)用場(chǎng)景與典型案例解析
布魯克ContourX-200三維光學(xué)輪廓儀憑借高分辨率與多尺度測(cè)量能力，在多個(gè)領(lǐng)域解決了傳統(tǒng)檢測(cè)手段難以應(yīng)對(duì)的問題。以下通過三個(gè)典型場(chǎng)景，說明其實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。

產(chǎn)品型號(hào)：ContourX-200

更新時(shí)間：2025-10-23

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：97

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產(chǎn)品分類

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三維光學(xué)輪廓儀

布魯克 BEUKER白光干涉光學(xué)輪廓儀 Sensofar 儀光新型共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR 3D光學(xué)輪廓儀 SENSOFAR共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR結(jié)構(gòu)光三維輪廓儀 SENSOFAR平面度測(cè)量干涉儀 ZYGO三維光學(xué)輪廓儀布魯克三維光學(xué)輪廓儀

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布魯克光學(xué)輪廓儀應(yīng)用場(chǎng)景與典型案例解析

布魯克ContourX-200三維光學(xué)輪廓儀憑借高分辨率與多尺度測(cè)量能力，在多個(gè)領(lǐng)域解決了傳統(tǒng)檢測(cè)手段難以應(yīng)對(duì)的問題。以下通過三個(gè)典型場(chǎng)景，說明其實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。

場(chǎng)景一：半導(dǎo)體晶圓表面缺陷檢測(cè)

某芯片制造廠需檢測(cè)12英寸硅片的表面粗糙度與微劃痕。傳統(tǒng)接觸式輪廓儀易劃傷樣品，且掃描速度慢。使用ContourX-200的50×物鏡，設(shè)置掃描范圍1mm×1mm，單幀掃描時(shí)間2秒，10分鐘內(nèi)完成整片晶圓的快速篩查。數(shù)據(jù)顯示，晶圓表面Ra值為0.3nm（低于工藝要求0.5nm），但在邊緣區(qū)域發(fā)現(xiàn)3處寬度80nm的微劃痕，為工藝優(yōu)化提供了定位依據(jù)。

場(chǎng)景二：MEMS器件溝槽深度測(cè)量

某MEMS傳感器廠商需測(cè)量懸臂梁溝槽的深度（設(shè)計(jì)值5μm，公差±0.2μm）。樣品表面為反射率較低的氮化硅材質(zhì)，傳統(tǒng)光學(xué)輪廓儀因信號(hào)弱難以準(zhǔn)確測(cè)量。ContourX-200切換至“低反射模式"，延長(zhǎng)曝光時(shí)間并增加增益，配合100×物鏡，成功捕捉到溝槽底部的干涉條紋。多次測(cè)量結(jié)果顯示，溝槽深度均值4.92μm，偏差0.08μm，滿足公差要求。

場(chǎng)景三：光學(xué)透鏡曲率半徑驗(yàn)證

某光學(xué)元件公司需檢測(cè)非球面透鏡的曲率半徑（標(biāo)稱值25mm，差＜0.1%）。傳統(tǒng)三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)無法測(cè)量曲面，接觸式輪廓儀易壓傷透鏡。ContourX-200使用100×物鏡，通過三維拼接功能掃描透鏡表面，生成完整的曲面模型。軟件擬合計(jì)算得曲率半徑24.98mm，差0.08%，驗(yàn)證了產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)要求。

這些案例表明，ContourX-200在微納尺度表面分析中，既能提供高精度數(shù)據(jù)，又能適應(yīng)不同樣品特性，是研發(fā)與質(zhì)量控制環(huán)節(jié)的可靠工具。其靈活性與穩(wěn)定性，使其在半導(dǎo)體、MEMS、光學(xué)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。布魯克光學(xué)輪廓儀應(yīng)用場(chǎng)景與典型案例解析

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