Sensofar 的三維共聚焦白光干涉光學輪廓儀，以其設計理念與技術整合能力，為科研實驗室和工業(yè)生產線提供了穩(wěn)定的微觀測量支持，XPLore 型號便是其中的典型代表。Sensofar輪廓儀開啟微觀測量新旅程
該型號的樣品臺配備高精度微調裝置，微調精度可達微米級，操作人員可通過旋鈕輕松調整樣品的 X、Y 軸位置與傾斜角度，滿足不同樣品的定位需求。對于需要多區(qū)域測量的樣品，無需頻繁拆裝，僅通過樣品臺調節(jié)即可完成多個測量點的切換，大幅減少了操作時間。在技術原理上，共聚焦技術通過針孔濾波消除虛焦光線，使焦平面上的圖像對比度顯著提升，再結合垂直掃描機制，逐點找出每個像素對應的高度信息，最終構建出三維形貌。干涉技術則利用光束分光后分別照射樣品和參考鏡片，反射光束形成的干涉條紋蘊含著表面高度信息，通過對條紋的分析與解碼，可轉化為精確的高度數據。
內部電子元件選用低噪聲型號，從數據采集的傳感器到信號處理的電路模塊，都經過嚴格篩選與調試，確保在長時間測量過程中數據輸出的穩(wěn)定性，減少因電子噪聲導致的測量波動。這一特性讓設備在連續(xù)監(jiān)測同一區(qū)域的動態(tài)變化時，能提供更可靠的對比數據。
該輪廓儀的適用范圍廣泛：在半導體領域，可用于芯片表面的缺陷檢測與線寬測量；生物醫(yī)藥領域，能觀察細胞與生物材料的界面形貌；材料測試中，可分析涂層的厚度均勻性與結合狀態(tài)。其對弱反光表面（如陶瓷燒結體）、多層結構（如電路板的鍍層與基底）或多種材質復合表面（如塑料與金屬的連接部）的測量能力，讓真實的三維形貌得以完整還原，為研發(fā)改進與質量控制提供扎實數據。Sensofar輪廓儀開啟微觀測量新旅程
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