3D光學(xué)輪廓儀S neox在半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用

半導(dǎo)體技術(shù)作為信息產(chǎn)業(yè)的基石，其制造工藝不斷向著更小的線寬、更復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)發(fā)展。無論是優(yōu)良的芯片封裝技術(shù)如TSV（硅通孔），還是微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的尺寸、形狀、粗糙度以及缺陷情況，直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能和可靠性。在這些環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制與工藝研發(fā)中，非接觸、高精度的三維表面測量技術(shù)顯得尤為重要。Sensofar S neox 3D光學(xué)輪廓儀，結(jié)合了白光干涉和共聚焦技術(shù)，為半導(dǎo)體行業(yè)提供了一種測量方案。

在半導(dǎo)體制造中，晶圓的翹曲和應(yīng)力是一個常見參數(shù)。過大的翹曲會影響光刻的對準(zhǔn)精度，并可能導(dǎo)致后續(xù)工藝中的破裂。S neox憑借其大面積拼接能力和快速的共聚焦掃描模式，可以對整個晶圓或大尺寸樣品進(jìn)行面形測量，快速獲取全場的三維形貌數(shù)據(jù)，評估翹曲度和應(yīng)力分布，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。

Sensofar S neox的3D光學(xué)輪廓儀在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用，體現(xiàn)了其對行業(yè)特定需求的響應(yīng)能力。它通過提供快速、全面且非破壞性的三維測量數(shù)據(jù)，幫助工程師和研究人員深入理解工藝結(jié)果，輔助研發(fā)周期，并為生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性提供信息。

3D光學(xué)輪廓儀S neox在半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用